
montador SMT
SMT (tecnología de montaje superficial) es una tecnología de instalación de componentes electrónicos que se utiliza para conectar componentes electrónicos (como resistencias, condensadores, circuitos integrados, etc.) a placas de circuito impreso (PCB). En comparación con la tecnología de complemento tradicional, los parches SMT tienen una densidad más alta, una velocidad de producción más rápida y costos de producción más bajos.
El principio de funcionamiento de los parches SMT es pegar componentes electrónicos en la superficie de una PCB a través de soldadura fundida y luego derretir y fijar la soldadura mediante métodos como aire caliente o radiación infrarroja. La tecnología de chip SMT se usa ampliamente en el campo de la fabricación de productos electrónicos, como la electrónica de consumo, como teléfonos móviles, televisores, computadoras, así como la electrónica automotriz, equipos médicos y otros campos.
La tecnología de parches SMT tiene las siguientes ventajas:
1. Mejorar la eficiencia de la producción: alto grado de automatización, alta velocidad de procesamiento, adecuado para la producción en masa.
2. Aumente la densidad de la placa de circuito: debido a la ubicación directa de los componentes en la superficie de la PCB, se pueden acomodar más componentes en un espacio limitado, lo que aumenta la complejidad del circuito.
3. Reduzca el volumen del producto: debido a los componentes pequeños y bien dispuestos, el tamaño del producto puede ser más pequeño.
4. Reducir los costos de producción: reduce los pasos del proceso de complementos y reduce los costos de mano de obra y materiales.
5. Mejore la confiabilidad: la conexión de la soldadura de parche es más fuerte y más estable, y puede resistir mejor las vibraciones ambientales y los cambios de temperatura.
En resumen, la tecnología de montaje de chips SMT se usa ampliamente en la industria de fabricación electrónica y se ha convertido en uno de los principales procesos en la producción de productos electrónicos modernos.
Soldadura por ola
La soldadura por ola es una tecnología de montaje superficial para componentes electrónicos, que se utiliza para soldar componentes electrónicos en placas de circuito impreso (PCB). Los componentes empaquetados DIP (como los chips de circuitos integrados) se pueden instalar en placas de circuito impreso (PCB) a través de enchufes o regletas de enchufes. Estos componentes empaquetados DIP tienen la característica de pines dispuestos en línea recta de doble fila, lo que les permite corresponder a enchufes e insertarse en PCB. Durante el proceso de soldadura por ola, los componentes electrónicos que ya han sido recubiertos previamente con pasta de soldadura se introducen en el área de precalentamiento a través de una cinta transportadora y luego pasan por el área del horno de soldadura por ola. En el área del horno de soldadura, se forma un "pico" rociando hacia arriba la aleación de soldadura fundida,
YTPQC-SVG/AHF
YTPQC-AHF(Filtro de armónicos activo)、 SVG (Generador estático de Var) utiliza principalmente un transistor bipolar de puerta aislada (IGBT) de 5ª para controlar la magnitud y la fase del voltaje de CA del inversor, a fin de lograr el propósito de filtrado de armónicos, compensación de potencia reactiva y Equilibrio de carga trifásico.
En términos de confiabilidad, debido a la falta de popularidad, la confiabilidad de los IGBT de mayor generación es menor que la de los IGBT de menor generación.
El IGBT de séptima generación tiene una frecuencia más alta y una velocidad más rápida. Lo que conducirá a un volumen más pequeño de otros componentes utilizados por él, por lo que el volumen total del módulo es más pequeño. Para nuestra industria, la principal diferencia es el volumen del producto. En términos de volumen de producto, actualmente estamos desarrollando un nuevo módulo 2U, que tiene una capacidad de compensación considerable con un volumen menor
Para obtener más información sobre el costo del generador de var estático y el filtro armónico activo , comuníquese con sales@yt-electric.com
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