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Aquí tenéis un análisis detallado del sistema de refrigeración de un Filtro activo de armónicos de SiC , destacando cómo difiere de los AHF tradicionales basados en IGBT.
El carburo de silicio es un semiconductor de banda prohibida ancha con propiedades superiores a las del silicio. Para un AHF, esto se traduce en tres ventajas clave que influyen directamente en la gestión térmica:
Frecuencias de conmutación más altas: Los MOSFET de SiC pueden conmutar mucho más rápido que los IGBT. Esto permite una reconstrucción más precisa de la corriente "antiarmónica", mejorando el rendimiento, especialmente para armónicos de orden superior.
Menores pérdidas por conmutación: El impacto más significativo se observa en la refrigeración. La rápida conmutación de los dispositivos de SiC genera menos calor durante cada transición.
Temperaturas de funcionamiento más elevadas: Los semiconductores de SiC pueden operar teóricamente a temperaturas de unión de hasta 200 °C o más, en comparación con el límite típico de 150 °C para los IGBT de silicio. Esto proporciona un mayor margen de seguridad.
Gracias a las ventajas mencionadas anteriormente, el diseño térmico de un AHF de SiC se vuelve más simple, más eficiente y más confiable.
El efecto principal es que Un AHF de SiC genera menos calor para la misma potencia de salida. Las menores pérdidas por conmutación y conducción significan que simplemente hay menos energía térmica que eliminar.
Resultado: El sistema de refrigeración puede ser más pequeño, más silencioso y menos potente para la misma clasificación AHF.
La refrigeración por aire forzado se vuelve más viable para potencias más elevadas:
Un AHF de SiC de 100 A podría refrigerarse cómodamente por aire, mientras que un AHF de IGBT de silicio de 100 A podría estar llevando al límite la refrigeración por aire, requiriendo un conjunto de ventilador más grande y ruidoso.
La menor carga térmica permite que los ventiladores funcionen más despacio, lo que conlleva a funcionamiento más silencioso y una mayor vida útil del ventilador. Los disipadores de calor también pueden ser más pequeños.
La refrigeración líquida se centra más en la densidad de potencia que en la necesidad:
Para las potencias más altas (p. ej., >300 A), todavía se utiliza la refrigeración líquida, pero ahora el controlador suele ser densidad de potencia extrema .
Un disipador de calor de aluminio (AHF) de SiC refrigerado por líquido puede ser significativamente más compacto que su homólogo de silicio porque el menor flujo de calor permite una placa de refrigeración líquida y un intercambiador de calor más pequeños.
El calor es el principal enemigo de la electrónica. Al generar menos calor y ser capaces de soportar temperaturas más altas, los AHF de SiC experimentan menor estrés térmico.
Condensadores electrolíticos: Estos componentes son muy sensibles al calor. El ambiente interno más frío de un AHF de SiC prolonga significativamente la vida útil de estos componentes críticos (y a menudo limitantes de la vida útil).
Semiconductores: El funcionamiento a una temperatura inferior a su temperatura máxima nominal mejora considerablemente la fiabilidad a largo plazo de los propios MOSFET de SiC.
Ventiladores (en unidades refrigeradas por aire): Con una menor carga térmica, los ventiladores funcionan más despacio y durante períodos más cortos, lo que aumenta su tiempo medio entre fallos (MTBF).
| Característica | IGBT de silicio AHF | Carburo de silicio (SiC) AHF | 
|---|---|---|
| Fuente de calor principal | Elevadas pérdidas por conmutación y conducción. | Pérdidas de conmutación significativamente menores. | 
| Carga térmica | Mayor para una misma potencia nominal. | Menor para la misma potencia nominal. | 
| Tamaño del sistema de refrigeración | Disipadores de calor más grandes, ventiladores más potentes. | Disipadores de calor más pequeños, ventiladores más pequeños y silenciosos. | 
| Método de enfriamiento preferido | Aire forzado (potencia baja-media), líquido (potencia alta). | Refrigeración por aire forzado para un rango de potencia más amplio. Refrigeración líquida para diseños ultracompactos. | 
| Estrés térmico | Mayor, lo que conlleva un mayor desgaste de los componentes. | Menor, lo que conlleva una mayor vida útil del sistema. | 
| Ruido acústico | Suele ser más ruidoso debido a las mayores velocidades del ventilador. | Generalmente más silencioso. | 
| Tolerancia a la temperatura ambiente | Estándar. El rendimiento puede disminuir a altas temperaturas. | Mejor. A menudo puede mantener su clasificación completa a temperaturas ambiente más altas. | 
Menor huella ambiental: Se puede obtener el mismo rendimiento de filtrado armónico con una carcasa físicamente más pequeña porque el sistema de refrigeración es menos voluminoso.
Mayor eficiencia: Se desperdicia menos energía en forma de calor, por lo que el propio AHF de SiC consume menos energía, mejorando así la eficiencia general del sistema. Un AHF de SiC típico puede ser entre un 1 % y un 3 % más eficiente que uno de silicio.
Mantenimiento reducido: Con menos calor y ventiladores que giran a menor velocidad (en los modelos refrigerados por aire), los intervalos de mantenimiento pueden ser más largos. Los filtros de aire pueden no obstruirse tan rápidamente.
Riesgo reducido de tiempo de inactividad: La mayor fiabilidad intrínseca y robustez térmica del sistema SiC reducen el riesgo de paradas o fallos térmicos inesperados.
La adopción de La tecnología de carburo de silicio simplifica fundamentalmente el desafío de la refrigeración. en filtros activos de armónicos. Si bien los métodos de refrigeración (aire o líquido) siguen siendo los mismos, los sistemas son Menos estrés, más eficiencia y mayor fiabilidad.
Al especificar un nuevo AHF, elegir un modelo basado en SiC no se trata solo de un mejor rendimiento eléctrico; también es una opción para un sistema más robusto, compacto y de menor mantenimiento con una vida útil más larga, debido en gran parte a sus características térmicas superiores.
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